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論文編號 201906-31
論文題目 IGBT封裝用基板材料的研究現狀
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IGBT封裝用基板材料的研究現狀

首發時間:2019-06-10

黃義煉 1   

黃義煉(1996-),男,陶瓷與金屬互聯

傅仁利 1   

傅仁利(1965-),男,博導,功率電子器件用高性能陶瓷金屬化基板; LED 熒光材料

  • 1、南京航空航天大學材料科學與技術學院,南京 210016

摘要:絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)模塊封裝用基板材料由金屬和陶瓷復合而成。由于兩種材料的物化性質相差很大,其連接,和成功連接后的基板的可靠性都存在著很大的問題。金屬和陶瓷材料之間難以潤濕,熱膨脹系數相差較大,是難以連接和冷熱循環下失效的主要原因。綜述了當下適合于IGBT模塊封裝用的不同金屬材料,陶瓷材料的連接方式,以及連接后基板的可靠性。為IGBT模塊封裝基板材料的選擇提供一定的參考。

關鍵詞: 絕緣柵雙極型晶體管 基板 封裝 可靠性

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Review of IGBT packaging substrate materials

Huang Yilian 1   

黃義煉(1996-),男,陶瓷與金屬互聯

Fu Renli 1   

傅仁利(1965-),男,博導,功率電子器件用高性能陶瓷金屬化基板; LED 熒光材料

  • 1、College of Materials Science and Technology, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics 210016

Abstract:Insulating gate bipolar transistor (IGBT) module packaging substrate material is made of metal and ceramic. Because the physicochemical properties of the two materials are quite different, there are big problems in their connection and the reliability of the substrate after successful connection.It is difficult to wetting between metal and ceramic materials, and the difference of thermal expansion coefficient is large, which make the connection between metal and ceramic become difficult, and it is one of the reason for failure of the substrate. This paper reviews the different metal materials, ceramic materials and reliability of IGBT modules.It provides some reference for IGBT module packaging substrate material selection.

Keywords: Insulated gate bipolar transistor substrate packaging reliability

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黃義煉,傅仁利. IGBT封裝用基板材料的研究現狀[EB/OL]. 北京:中國科技論文在線 [2019-06-10]. http://www.hngtzm.live/releasepaper/content/201906-31.

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